文一科技(600520)06月20日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
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投資者：公司扇出型晶圓級液體封裝壓機樣機送給客戶使用后對設備反饋而何！往后該設備項目打算中止研制還是要加大力度突破技術研制下去！
文一科技董秘：您好，后續研發還有很多難關需要解決且存在不確定性，主要受限于技術因素和市場因素不確定的影響，感謝您的關注。
投資者：公司近期有沒有設備中標！
文一科技董秘：投資者您好，請參考公司半年報有關產品銷售情況的內容描述，目前，我公司尚未開始預約2023年半年度報告披露日。敬請關注，謝謝。
投資者：公司有沒有提供AMD封裝設備！未來Chiplet等先進封裝新技術、新應用（ChatGPT等人工智能新應用）有沒有給公司帶來廣闊發展空間？
文一科技董秘：投資者您好，經了解，如果您所述的AMD是指公司，我公司未直接供貨給AMD公司；如果您所述的AMD指代類似于大型的CPU、GPU、APU等微型的處理器封裝，我公司給客戶提供過此類封裝設備，主要以W/FCBGA、QFP，QFN為主。
投資者：公司完成收購三佳山田公司以后核心技術是否保留
文一科技董秘：投資者您好，收購事項不影響三佳山田之前已掌握的設備核心技術。感謝您的關注。
投資者：長電、通富、華天、中芯、等國內領先封裝公司是否還是公司優質供貨客戶！目前公司可具備多少nmChiplet封裝設備量產能力！
文一科技董秘：投資者您好，長電科技、通富微電、華天科技均為我公司客戶。我公司關注到您長期密切關注我公司，有時平臺回復字數受限，建議您致電咨詢，歡迎您撥打我公司投資者熱線：0562-2627520。感謝您一如既往的關注與支持。
文一科技2023一季報顯示，公司主營收入8136.49萬元，同比下降32.42%；歸母凈利潤261.63萬元，同比下降30.94%；扣非凈利潤233.24萬元，同比下降11.42%；負債率46.15%，財務費用94.12萬元，毛利率29.96%。
該股最近90天內無機構評級。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，文一科技（600520）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力較差，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標1.5星，好價格指標1星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
文一科技（600520）主營業務：設計、制造、銷售半導體集成電路封測設備、模具、塑封壓機、芯片封裝機器人集成系統、自動封裝系統及精密備件。
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