勁拓股份(300400)09月07日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
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投資者：貴司是因為與海思簽訂有保密協定，所以不方便公開有關細節對嗎？作為投資者，我們非常理解公司與重要客戶簽署的協議規定，尊重公司嚴格保守商業機密。但是我們也只是想了解公司與海思現在是否還有接觸與合作，至于合作細節，公司可以不用回答。
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設備業務，產品包含電子裝聯設備、半導體專用設備、光電顯示設備。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關注和支持！
投資者：公司有第三代半導體相關的設備與技術嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導體專用設備包含用于半導體封測和硅片制造制程的設備產品。公司研發推出的半導體封裝回流焊、甲酸真空爐等設備已應用于第三代半導體制程，如IGBT功率器件等。公司高度重視半導體專用設備業務的發展，未來將繼續攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備，推動半導體專用設備產品拓展、性能提升、研發成果轉化。感謝您的關注和支持！
投資者：公司在芯片堆疊領域有相關的產品與技術嗎？或者說公司哪些產品可以用于芯片堆疊？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設備業務，產品包含電子裝聯設備、半導體專用設備、光電顯示設備。截至目前，公司專用設備未應用于芯片堆疊領域。感謝您的關注和支持！
投資者：公司的半導體硅片生產設備，能夠應用于碳化硅這種第三代半導體的生產嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導體專用設備包含用于半導體封測和硅片制造制程的設備產品。截至目前，半導體硅片生產設備沒有應用于第三代半導體材料領域。公司高度重視半導體專用設備業務的發展，未來將繼續攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備，推動半導體專用設備產品拓展、性能提升、研發成果轉化。感謝您的關注和支持！
投資者：公司在多層堆疊封裝和倒裝芯片方面有哪些產品技術？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設備業務，產品包含電子裝聯設備、半導體專用設備、光電顯示設備；其中，公司研制的半導體封裝爐應用在多層堆疊及倒裝芯片的回流焊接工藝段，屬于封裝設備里的一個重要工藝節點。感謝您的關注和支持！
投資者：公司官網顯示，貴司生產的甩膠機可以用于光刻前的光刻膠分滴與涂抹對嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司Flux Coater甩膠機設備為Wafer Bumping的前一道工序設備，滿足在高速旋轉的Wafer上表面，完成松香均勻的涂敷（Flux coater），為進入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。截至目前，公司專用設備應用領域不涉及光刻膠分滴與涂抹。感謝您的關注和支持！
投資者：公司的wafer bumping焊接設備，我看介紹上說可以支持12英寸的晶圓，想請問貴司，目前國際主流12英寸晶圓都匹配用以生產14nm制程以下芯片，包括5nm、7nm，咱們的產品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司產品wafer bumping焊接設備主要用于6、8、12英寸的晶圓植球后的焊接固化工藝，可應用于高級別邏輯芯片的封裝制造環節。感謝您的關注和支持！
投資者：您好董秘，貴公司ABF載板項目進入如何？該項目是否解決卡脖子的技術問題？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司對外投資事項具體情況，敬請以公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮資訊網的《關于與專業投資機構共同投資的公告》《關于深圳證券交易所關注函回復的公告》為準。感謝您的關注和支持！
投資者：您好董秘， 2021年7月份，公司與深圳市海思半導體有限公司簽訂了《海思勁拓合作備忘錄》，其公司的半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備，是否解決了國外卡脖子問題？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導體專用設備為具有自主知識產權的產品，可應用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理、半導體硅片生產過程，包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等。公司半導體專用設備為國產空白設備，品質和性能對標美國、德國等國技術和產品成熟度較高的企業，同時具有價格、交期、售后服務等方面的優勢，具有較強的進口替代實力。感謝您的關注和支持！
投資者：您好董秘，貴公司 2021年7月6號，公司與深圳市海思半導體有限公司簽訂了《海思勁拓合作備忘錄》，現合作怎么樣？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設備業務，為廣大工業企業提供優質的設備產品和應用體驗。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關注和支持！
投資者：公司之前互動易回復過，華為及旗下子公司是公司的客戶，請問現在還是嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設備業務，產品包含電子裝聯設備、半導體專用設備、光電顯示設備。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關注和支持！
投資者：董秘您好，之前公司在接受機構調研和互動易回復時，都稱華為跟咱們在半導體熱工、半導體封裝設備上有合作。想請問具體是哪些產品？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司電子裝聯設備用來組建電子工業中的PCBA生產線，該類設備能夠廣泛應用于汽車電子、通信設備、消費電子、航空航天、其他電子產品的生產過程；半導體熱工設備用于芯片的先進封裝制造等生產環節；光電顯示設備用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產制造過程。公司產品應用領域廣泛、客戶資源豐富，具體客戶及合作情況敬請以公司于巨潮資訊網披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關注和支持！
