三星正在開發(fā)擴展現(xiàn)實（XR）處理器芯片
據(jù)消息人士周日（5月28日）透露，三星電子正在開發(fā)擴展現(xiàn)實（XR）處理器芯片，以挑戰(zhàn)這一領域的強者——高通和谷歌。該消息人士稱，三星電子進軍XR設備芯片市場的計劃目前已有具體輪廓，但沒有提供進一步的細節(jié)。XR囊括了虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）和混合現(xiàn)實（MR）。
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半導體材料與器件融合技術(shù)論壇開幕
為加強半導體材料與器件技術(shù)突破，促進國內(nèi)半導體技術(shù)跨越式發(fā)展，2023年5月19日，由市工業(yè)和信息化局、濱海新區(qū)政府主辦，天津濱海高新區(qū)管委會承辦的第七屆世界智能大會平行論壇——中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會之半導體材料與器件融合技術(shù)論壇隆重開幕。
【企業(yè)新聞】
同星科技：公司暫無為半導體、芯片制造商提供產(chǎn)品
2023年5月30日訊：同星科技5月30日在互動平臺表示，公司暫無為半導體、芯片制造商提供產(chǎn)品。
新疆晶諾5萬噸多晶硅項目預計6月投產(chǎn)
2023年5月30日訊：新疆晶諾公司表示，公司年產(chǎn)10萬噸高純晶硅項目總投資100億元，分兩期建設，每期建設5萬噸高純晶硅產(chǎn)能。一期5萬噸高純晶硅項目于2021年6月29日開工，總投資約50億元，全年完成固定資產(chǎn)投資入庫42億元，預計今年6月投產(chǎn)。
立訊精密：公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排
2023年5月30日訊：立訊精密公司表示，公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排，包含后段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。
東尼電子：碳化硅具有高導熱系數(shù)和耐高溫性能
2023年5月30日訊：東尼電子公司表示，碳化硅具有高導熱系數(shù)和耐高溫性能。
長光華芯：56G芯片不用預制金錫材料
2023年5月30日訊：長光華芯公司表示，56G芯片不用預制金錫材料。預制金錫材料一般用于光電芯片的貼片封裝等工藝段，增加了器件的密封性，其耐用性、抗氧化，抗熱疲勞等能力也得到顯著提升。公司多款產(chǎn)品用到了此種材料。
